{"id":101153,"date":"2024-08-15T02:10:00","date_gmt":"2024-08-15T00:10:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.sonnenseite.com\/?p=101153"},"modified":"2024-08-12T13:12:10","modified_gmt":"2024-08-12T11:12:10","slug":"wegbereiter-fuer-die-halbleiterzukunft","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.sonnenseite.com\/de\/wissenschaft\/wegbereiter-fuer-die-halbleiterzukunft\/","title":{"rendered":"Wegbereiter f\u00fcr die Halbleiterzukunft"},"content":{"rendered":"\n

Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). <\/p>\n\n\n\n

Gemeinsam mit der Wirtschaft wollen sie die Einf\u00fchrung von Chiplet-Technologien vorantreiben. Daf\u00fcr werden erstmals f\u00fcr die Automobilindustrie Workflows und Methoden f\u00fcr das Elektronik-Design, die Umsetzung von Demonstratoren sowie die Bewertung der Zuverl\u00e4ssigkeit entwickelt.<\/p>\n\n\n\n

\u00bbChiplets werden in den n\u00e4chsten Jahren eine wichtige Rolle f\u00fcr die globale Halbleiterindustrie spielen. Denn diese Technologie bietet die gr\u00f6\u00dften Freiheitsgrade bei der passgenauen Gestaltung von elektronischen Systemen. Umso wichtiger ist es, dass die europ\u00e4ische Wirtschaft einen abgestimmten Fahrplan f\u00fcr die Entwicklung eigener Produkte und den Einsatz von Chiplets hat.\u00ab Davon ist Andy Heinig, Abteilungsleiter am Fraunhofer IIS\/EAS und Leiter des Chiplet Centers of Excellence (CCoE), \u00fcberzeugt. \u00bbF\u00fcr Unternehmen ist es deshalb essentiell, fr\u00fchzeitig die Umsetzbarkeit von Systeml\u00f6sungen auf der Basis von Chiplets absch\u00e4tzen zu k\u00f6nnen. Daf\u00fcr haben wir am CCoE das breite Spektrum von Anforderungen und Randbedingungen an die Produkte im Blick und entwickeln daraus praxistaugliche Arbeitsabl\u00e4ufe und neue Verfahren zur Bewertung.\u00ab<\/p>\n\n\n\n

Das CCoE verfolgt das Ziel, die Wettbewerbsf\u00e4higkeit und technologische Souver\u00e4nit\u00e4t starker europ\u00e4ischer Industriesektoren zu unterst\u00fctzen. In den ersten zwei Jahren wird sich das Center deshalb auf Anwendungen aus der Automobil-Elektronik konzentrieren. Hierf\u00fcr werden verschiedene Schl\u00fcsselpartner entlang der Wertsch\u00f6pfungskette zusammengebracht \u2013 vom Automobilhersteller bis zum Halbleiterproduzenten. F\u00fcr sie wollen die Fraunhofer-Forschenden methodische Ans\u00e4tze, Architekturkonzepte, nachnutzbare Basiskomponenten und Roadmaps f\u00fcr die Entwicklung, Fertigung und den robusten Aufbau von Chiplets erarbeiten. Dar\u00fcber hinaus bewerten sie im Center verschiedene Chipletl\u00f6sungen hinsichtlich ihrer Leistungsf\u00e4higkeit, Kosten und Zuverl\u00e4ssigkeit. Forschungsergebnisse sollen zudem in die internationale Normung einflie\u00dfen und zur Gestaltung eines hersteller\u00fcbergreifenden Chiplet-\u00d6kosystems beitragen.<\/p>\n\n\n\n

Die Alleinstellung des CCoE ergibt sich aus dem breiten Fraunhofer-Portfolio in der Elektronikentwicklung und -fertigung sowie der engen, interdisziplin\u00e4ren Zusammenarbeit mit der Industrie. Verantwortet wird das Center durch den Dresdner Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS, der zum Fraunhofer-Institut f\u00fcr Integrierte Schaltungen IIS geh\u00f6rt, durch das Fraunhofer-Institut f\u00fcr Zuverl\u00e4ssigkeit und Mikrointegration IZM und seinen Institutsteil All Silicon System Integration Dresden \u2013 ASSID sowie das Fraunhofer-Institut f\u00fcr Elektronische Nanosysteme ENAS. Interessierte Unternehmen, die sich an den vorwettbewerblichen Arbeiten des CCoE beteiligen und seine Forschungsagenda mitgestalten wollen, k\u00f6nnen dem Center bis Herbst 2024 beitreten. Weitere Informationen zum CCoE und zu Kontaktm\u00f6glichkeiten sind auf der folgenden Webseite zu finden: www.chiplet-center.fraunhofer.de<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

Hintergrund: Chiplets<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Elektronik-L\u00f6sungen auf der Basis von Chiplets erm\u00f6glichen erstmals die Einbindung verschiedener Funktionseinheiten auch in unterschiedlichen Technologien auf einem Substrat oder in einem 3D-Chipaufbau. So erhalten Elektronik-Entwickler die M\u00f6glichkeit, die jeweils passf\u00e4higsten Fertigungstechnologien zu nutzen. Zum Beispiel k\u00f6nnen damit neueste und teure Technologien f\u00fcr bestimmte Funktionalit\u00e4ten auf wenige Schaltkreise konzentriert werden, anstatt sie f\u00fcr den kompletten Chipaufbau verwenden zu m\u00fcssen. Heute ist der Einsatz von Chiplets bereits f\u00fcr Anwendungen, die in Gro\u00dfserie produziert werden, wirtschaftlich und wird vor allem von US-amerikanischen Firmen im Bereich der Datacenter eingef\u00fchrt. Allerdings werden daf\u00fcr firmeneigene Standards genutzt. Eine Umsetzung mit Chiplets aus verschiedenen Quellen f\u00fcr Produktgruppen in kleineren und mittleren St\u00fcckzahlen, wie zum Beispiel f\u00fcr Automobil-Anwendungen, ist hiervon bisher weitgehend ausgenommen.<\/p>\n\n\n

Quelle<\/h5>\r\n\n\n\n

Fraunhofer IZM 2024<\/a><\/p>\n

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